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    宏觀市場疲弱,全球半導體業産值恐將下滑

    发布者:     发布时间:2019-07-18

      在中美贸易战持续扩大影响之际,DIGITIMES Research分析师柴焕欣与杜振宇顺势盘点2018年全球半导体产业表现,其中中国IC设计龙头与前三大IC封测厂表现亮眼,但也预期全球产值连续3年的成长态势可能宣告终结。

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      根據杜振宇統計,2018年全球半導體産值較2017年成長10%以上,逾4600億美元,續創新高,主受記憶體帶動。2019年受到記憶體市場將較2018年衰退,中美貿易戰使全球經濟不確定性持續等因素影響,全球半導體産值續創高難度將增。

      依領域別觀察,2018年全球IC設計産值年增8%以上,優于IC封測與半導體設備産值的各年增逾3%。

      IC設計方面,2018年雖全球産值續創高,但柴煥欣也表示,2019年智慧型拉屎av作品應用處理器(AP)出貨量恐續減將成隱憂;前十大IC設計公司中,華爲集團中的海思半導體(海思半導體)2018年營收年增率居冠。

      IC封測方面,2018年專業代工封測(不含IDM)占整體封測産值比重進一步升至56.3%,而中國前三大封測廠江蘇長電,天水華天,通富微電合計占前十大專業代工封測廠總營收比重創新高。

      半導體設備方面,2018年全球産值年增率相對2017年已明顯收斂,2019年受制于主要半導體大廠資本支出趨于保守,恐終止2016年以來連續3年成長態勢。


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